??回流焊設(shè)備是一種用于粘合印刷電路板與電子元器件的設(shè)備。

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焊接用于將印刷電路板與電子元件連接起來，再利用回流焊機自動將焊料粘貼到電路板上并安裝元件。

回流焊是在電路板上安裝表面貼裝元器件時，將焊料粘貼在電路板的必要位置，然后將電子元器件貼裝到放置焊料的位置的工藝過程。回流焊機種類繁多，有制作原型時使用的小型回流焊機，也有制作量產(chǎn)產(chǎn)品時使用的大型回流焊機。?

回流焊設(shè)備的應用

回流焊機是一種自動將焊料涂敷到印刷電路板上并安裝電子元器件進行表面貼裝的設(shè)備。將元器件焊接到印刷電路板上時，一種方法是使用烙鐵手工將電子元器件安裝到電路板上，但是當元器件數(shù)量眾多或電子元器件之間的粘合表面積極小時，這種方法變得非常困難。近年來，電路的高度集成導致元器件尺寸越來越小且封裝越來越密集，人們擔心手工焊接可能導致粘合力不足和短路。因此，通過使用允許精確表面貼裝的回流裝置，可以實現(xiàn)可靠的電路板組裝。

回流焊設(shè)備原理

首先，讓我解釋一下回流過程。將焊料粘貼到印刷電路板上，然后將表面貼裝元件放置在其上。通過在此狀態(tài)下加熱電路板、焊料和電子元件，電路板和元件就會自動粘合在一起。回流設(shè)備可以自動執(zhí)行這些過程。

要使用它，首先在安裝組件之前將必要的數(shù)據(jù)輸入回流設(shè)備。所需的數(shù)據(jù)包括印刷電路板的哪個部分涂抹焊料、在哪里安裝哪些電子元件、以及熔化焊料需要什么溫度等信息。另外，在熔化焊料來粘合部件時，需要檢查焊接所需的溫度不高于電子元件的承受溫度，并設(shè)定加熱溫度（以攝氏度為單位）和加熱時間（以秒為單位）。此設(shè)置稱為溫度曲線。有些產(chǎn)品甚至可以自動化溫度曲線。

這是一種極其便捷的設(shè)備，在開發(fā)過程中作為原型創(chuàng)建設(shè)備受到制造商的高度重視。?